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유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
실리콘 칩과 EMC 두께에 따른 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
유한요소 해석을 이용한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 과정에서의 휨 현상 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 중 재료 물성의 불확실성이 휨 현상에 미치는 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
단면 연마된 실리콘 웨이퍼의 열에 의한 휨 거동
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
몰드 경화 공정 중 패키지 휨 예측을 위한 비용 절감형 머신러닝 방법
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
웨이퍼 레벨 렌즈 어레이 성형용 비정질 탄소 몰드 제작 공정 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .12
반도체 웨이퍼의 온도 측정에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2015 .06
인몰드 코팅에서 필름이 휨 변형과 코팅두께 균일도에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
대면적 패널 패키징의 휨 해석
한국생산제조학회지
2019 .08
웨이퍼 박막두께 간이 측정기
대한전기학회 학술대회 논문집
2024 .10
다이 크기에 따른 대구경 300mm 웨이퍼의 와피지 해석
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
300mm 대구경 웨이퍼의 다이 시프트 측정
한국산학기술학회 논문지
2016 .06
대면적 팬아웃 패널레벨패키지(FO-PLP)의 휨 제어에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
임베디드 웨이퍼레벨 패키지의 신뢰성 있는 비아 형성 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
고해상도 근접 센서, 자율 주행 및 차세대 통신 시스템을 위한 94GHz 대역 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)
대한전자공학회 학술대회
2024 .06
박판 웨이퍼의 적재 시 손상 최소화 기술
한국산학기술학회 논문지
2021 .01
고비용 반도체 기판의 재활용 및 광전기화학전지 응용 기술
한국태양에너지학회 학술대회논문집
2024 .10
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