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FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) 공정의 플라즈마 응용 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
이종 패키지 적용 3D FOWLP 모듈 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
FOWLP 에서 폴리머 절연층의 적용
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
FOWLP 패키지 3차원 Stack 장비 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
FOWLP C2W 열압착 본딩장비 개발에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
유한요소해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 Warpage 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .05
웨이퍼레벨 C2W Assembly 장비 설계 및 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
FOWLP 구조의 영향 인자에 따른 휨 현상 해석 연구
반도체디스플레이기술학회지
2018 .01
Flow analysis for fan-in/fan-out wafer level package coating process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2022 .05
2.3GHz 대역과 3.9GHz 대역 전파잡음 특성 측정
대한전자공학회 학술대회
2019 .11
반도체 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 몰드의 두께가 휨 현상에 미치는 영향 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .04
6GHz 이하 대역의 5G 시스템 레벨 시뮬레이터 개발에 관한 연구
한국통신학회 학술대회논문집
2017 .01
Surface Modification of Di-Electric Material using Photo Pretreatment for FOWLP
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
5G 시험망 기반3.5GHz / 2.5GHz 주파수 대역 간 핸드오버 성능 검증
Proceedings of KIIT Conference
2023 .06
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
3.5GHz 대역 및 28GHz 대역 대도심지역 전파잡음 특성 측정
대한전자공학회 학술대회
2017 .11
3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석
한국생산제조학회지
2020 .04
Fan-Out Wafer Level Package의 불량 매커니즘 규명
대한기계학회 춘추학술대회
2015 .02
FOWLP/PLP 기술을 적용한 대형 기판용 PR Coting 장비의 잉크젯 헤드 설계 및 열 해석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
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