Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구

하병철; 이원석; 박상현; 이종찬; 최광배

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 하병철 (금오공과대학교) 이원석 (금오공과대학교) 박상현 (금오공과대학교) 이종찬 (금오공과대학교) 최광배 (진영MSC)

저널정보: 한국기계가공학회 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 한국기계가공학회 2019년도 춘계학술대회 논문집

발행연도: 2019.4

수록면: 63 - 63 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2020

Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구Ⅱ

하병철 , 차승환 , 이종찬 외 1명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2020.06 학술대회자료

2019

Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구

하병철 , 이원석 , 박상현 외 2명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2019.04 학술대회자료

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#Automatic Adhesive Bonding Machine #PCB Base Plate #Structure Analysis

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하병철

소속기관 금오공과대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 11 이용수 625

이원석

소속기관 서울과학기술대학교

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 기계공학 > 자동차공학

논문수 53 이용수 3,390

박상현

소속기관 한국로봇융합연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 공학 > 전기전자공학 > 정보통신공학

논문수 46 이용수 2,385

이종찬

소속기관 금오공과대학교

주요연구분야 공학 > 공학 일반 TOP 5% 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5%

논문수 339 이용수 18,655

최광배

소속기관 진영 MSC

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반

논문수 5 이용수 55

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