지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2019 .04
Automatic Adhesive Bonding Machine의 구조적 특성에 관한 연구Ⅱ
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
A study on the bonding of different materials for vehicle weight reduction
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
Effect of bonding conditions on TLP bonding characteristics of Ni-based superalloys
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
자동차용 전력반도체 모듈의 접합기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
PP 및 PE/PP 시스-코어 부직포의 열융착 거동의 차이에 기인한 접착 특성 및 통기성에 관한 연구
한국섬유공학회지
2018 .01
전력반도체 패키징을 위한 Transient liquid phase 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
최소 공정온도하에서 Mg-Ni의 열확산 접합에 관한 연구
한국안전학회지
2017 .01
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
Process Capability Optimization of Ball Bonding Using Response Surface Analysis in Light Emitting Diode(LED) Wire Bonding
한국산학기술학회 논문지
2017 .04
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합
대한용접·접합학회지
2019 .10
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
석출강화형 Ni 기 초내열합금의 천이액상확산접합
대한용접·접합학회지
2017 .06
자동차용 파워 모듈 패키징의 은 소재를 이용한 접합 기술
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
전기자동차용 Transient Liquid Phase Bonding 기술의 최신 연구 동향
대한용접·접합학회지
2022 .06
가스 센서의 다이본딩 접착제에 따른 센싱 성능 연구
한국가스학회 학술대회논문집
2017 .11
0