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폴리올레핀계 단성분 부직포 및 이성분 시스-코어 복합부직포의 열융착 거동에 관한 연구
한국섬유공학회지
2017 .01
Driving Forces of Silver Nano-porous Sheet Die Bonding at 145 °C and 175 °C in the Air
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .09
고강력 직물의 열융착 라미네이팅을 통한 충격 완화용 에어쿠션 소재로의 적용 가능성 검토 연구
한국염색가공학회지
2020 .09
LMPET/PET 시스-코어 부직포의 온도에 따른 접착특성 및 물성 변화에 관한 연구
한국섬유공학회지
2018 .01
Cu-SiO2 하이브리드 본딩
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
폴리프로필렌으로 그래프트된 그래핀 옥사이드 제조 및 특성 분석
폴리머
2015 .01
호모 폴리프로필렌을 이용한 고강도 폴리프로필렌 폼의 제조를 위한 공정 최적화 연구
폴리머
2018 .05
이종 플라스틱 소재간 열융착 공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
정밀 고온/고압 챔버를 이용한 폴리카보네이트 열접합
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2016 .10
Bonding Temperature Effects of Robust Ag Sinter Joints in Air without Pressure within 10 Minutes for Use in Power Module Packaging
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .12
이종소재 접합방법 별 접합강도 특성
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .06
PMMA Thermal Bonding System Using Boiling Point Control
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2021 .08
A study on the bonding of different materials for vehicle weight reduction
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
마이크로 LED 디스플레이 구현을 위한 Laser-Assisted Bonding(LAB) 접합 기술
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
접착강도 향상을 위한 Lead Metal 과 PP Film 간의 접착 공정 최적화
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
열융착공정을 이용한 마이크로채널 패키징 최적화 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
용융층 두께 해석 기반 이종 플라스틱 소재 열융착 공정에 관한 연구
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2016 .04
Copper Bonding Technology in Heterogeneous Integration
Electronic Materials Letters
2024 .01
Study on the Effects of Crystallinity and Cooling rate to Breakdown Strength of PP/SEBS blend as a Insulating Material of Power Cable
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2021 .10
Development of adhesive application system for uniform lamination of rotor cores
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2022 .12
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