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전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
인바합금 도금층의 물성에 영향을 미치는 도금인자에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
도금전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
전기도금법을 이용한 퍼멀로이-실리카 복합도금
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
Ni-Fe 합금 도금층의 기계적 물성에 영향을 미치는 도금인자
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
Ni-Fe의 도금 층의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금인자들에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
펄스도금법을 이용한 고내마모성 로듐 도금층 형성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
교호흡착법에 의해 제조된 초친수 박막 특성
한국결정성장학회지
2010 .01
전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
Sphingomyelin과 Polyamic Acid의 농도 변화에 대한 단분자 LB막의 전기화학적 특성에 관한 연구
한국유화학회지
2013 .01
3차원 실장용 TSV 고속 Cu 충전 및 Non-PR 범핑
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
도금인자에 따른 LED 리드프레임 상의 도금층의 반사특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Electrodeposition 변수에 따른 Trench Via의 Cu Filling 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2006 .01
전기도금법으로 제조한 Ni 박막과 Ni-Al2O3 복합박막의 기계적 성질
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 Via Filling에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
다공성 탄소전극기지상의 무전해 니켈도금에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
구리 플레이크의 무전해 은도금에서 암모늄계 구리 전처리 용액의 적용법
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
글리콜 용매 기반 저온 치환 은도금법으로 형성시킨 동박막 상 극박 두께 Ag 도금층
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
퍼멀로이 합금도금을 위한 나노실리카 분산방법에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2011 .01
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