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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2015.1
- 수록면
- 37 - 46 (10page)
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본 논문에서는 PCB용 카본 CCL의 열전달 특성을 실험과 수치해석을 통해 연구하였는데 카본 CCL의 특성연구를 위해 기존 FR-4 코어와 Heavy copper 코어를 적용한 PCB를 비교하였다. 열전달특성 분석을 위해 코어는 한 개와 두 개가 적용된 HDI PCB 샘플이 제작되었고, 카본코어는 Pan grade와 pitch grade의 2종이 적용되었으며, 코어 두께에 의한 열전달 특성도 평가되었다. 연구결과에 의하면 카본 코어의 열전달 특성은 heavy copper 코어보다는 낮으나 FR- 4 코어보다는 우수하였다. 또한, 카본 코어와 heavy copper 코어는 두께가 증가할수록 열전달 특성이 높아졌으나 FR-4 코어는 두께가 증가할수록 열전달 특성이 낮아졌다. heavy copper 코어 적용시 드릴마모도 증가, 무게 증가, 전기절연성확보를 위한 절연재의 추가로 원가상승을 고려할 때 카본 코어가 PCB의 열전달 특성 향상을 위한 대안이 될 것으로 판단된다.
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참고문헌 (14)
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/ 2014 / MARC 2014 user manual, Volume A : Theory and user information
A. Bar-Cohen / 1997 / Thermal management of microelectronics in the 21st century / IEEE/CPMT Electron Packaging Technology Conference : 29 ~
B. Chamber / 1999 / Steady State and Trasient Thermal Analysis of Chip Scale Packages / Journal of Electronics Manufacturing 9 (2) : 131 ~
J. Lohan / 2002 / Visualization of Forced Air Flows over a Populated Printed Circuit Board and Their Impact on Convective Heat Transfer / Proc. 8th Intersociety Conference on Ther
Q. Zou / 2002 / Microassembled multi-chamber thermal cycler for low-cost reaction chip thermal multiplexing / Sensors and Actuators A: Physical 102 (1-2) : 114 ~
A. Bar-Cohen / 1997 / Thermal management of microelectronics in the 21st century / IEEE/CPMT Electron Packaging Technology Conference : 29 ~
B. Chamber / 1999 / Steady State and Trasient Thermal Analysis of Chip Scale Packages / Journal of Electronics Manufacturing 9 (2) : 131 ~
J. Lohan / 2002 / Visualization of Forced Air Flows over a Populated Printed Circuit Board and Their Impact on Convective Heat Transfer / Proc. 8th Intersociety Conference on Ther
Q. Zou / 2002 / Microassembled multi-chamber thermal cycler for low-cost reaction chip thermal multiplexing / Sensors and Actuators A: Physical 102 (1-2) : 114 ~
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