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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제23권 제2호
발행연도
2016.1
수록면
1 - 10 (10page)

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This paper reports the trends of researches and technologies of electronic packaging using graphene. Electronic packaging is to provide the signal and electrical current among electronic components, to remove the heat in electronic systems or components, to protect and support the electronic components from external environment. As the required functions and performances of electronic systems or components increase, the electronic packaging has been intensively attracted attention. Therefore, technologies such as miniaturization, high density, Pb-free material, high reliability, heat dissipation and so on, are required in electronic packaging. Recently, graphene, which is a single twodimensional layer of carbon atoms, has been extensively investigated because of its superior mechanical, electrical and thermal properties. Until now, many studies have been reported the applications using graphene such as flexible display, electrode, super capacitor, composite materials and so on. In this paper, we will introduce and discuss various studies on recent technologies of electronic packaging using graphene for solving the required issues.
#Electronic packaging #Graphene #Electronic system #Pb-free #Reliability

목차

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W. S. Basca / A Theorist’s Pencil and One Layer of Carbon Atoms, Graphene google schola K. S. Novoselov / 2004 / Electric Field Effect in Atomically Thin Carbon Films / Science 306:666 google schola A. K. Geim / 2007 / The rise of graphene / Nature 6:183 google schola C. Lee / 2008 / Measurement of the Elastic Properties and Intrinsic Strength of Monolayer Graphene / Science 321:385 google schola S. H. Lee / 2011 / Tailored Assembly of Carbon Nanotubes and Graphene / Adv. Funct. Mater 21:1338 google schola

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