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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제12권 제2호
발행연도
2005.1
수록면
121 - 128 (8page)

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전자 기기의 솔더 접합부는 고온에서 작동하고 온도 변화와 부품의 열팽창계수 차에 의해 소성변형을 겪게 된다. 그리고 변형된 솔더는 다시 고온에서 회복과 재결정의 과정을 겪는다. 이와 같은 일련의 열적 기계적 과정은 솔더의 미세구조와 기계적 특성을 변화 시킨다. 본 연구에서는 전자 장치가 실제 작동할 때 솔더의 기계적 특성 변화를 예측하기 위해 여러 종류의 무연 솔더와 복합 솔더 (composite solder)의 미소경도 (micohardness)를 다양한 열적 기계적 환경에서 측정하였다. 측정된 무연 솔더에는 Sn, Sn-0.7Cu, Sn-3.5Ag-0.7Cu, Sn-2.8Ag-7.0Cu (복합 솔더), Sn-2.7Ag-4.9Cu-2.9Ni (복합 솔더)가 포함되어 있다. 솔더 시편은 0.4~7oC/sec의 냉각속도로 주조되었고 30~50%의 압축변형을 가한 후 150oC에서 48시간 열처리 하였다. 미소경도는 25~130oC에서 측정하였다. 각 시편의 미세구조 역시 관찰하여 미세구조와 비교하였다.
#Pb-free solder #microstructure #high temperature microhardness #mechanical deformation #recrystallization

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/ 1960 / Elements of Physical Metallurgy : 423 ~ google schola / 2001 / Fundamentals of Microsystems packaging : 188 ~ google schola

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