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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제2호
발행연도
2007.1
수록면
23 - 34 (12page)

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?The growing environmental regulation governs the use of lead by RoHS, WEEE, and then. The electronic industry is moving to replace Pb-bearing solder with Pb-free solder. To use the Pb-free solder, microelectronic industry needs consequently the new reliability appraisal such as the packaging for high temperature process, various mechanical change caused by new solder, and the development of Pb-free sloder for long life of product. The evaluation of solder bar and mechanical properties of joint were performed compared with international standard, and new appraisal standard was established The solderability and spread ability of Sn-0.7Cu solder material showed up to the standard. Shear test of solder joint using by the solder resulted that the shear strengths after thermal shock or after aging were not much lower than the shear strength of as-soldered and that they were also up to the standard.
#Shear strength 1. 서?론솔더링 공정은 주로 전자 부품의 접합에 사용되며 #솔더 접합부는 기계적인 강도뿐만 아니라 전기적으로 전자 부품과 회로의 통전을 가능하도록 하는 역할을 한다. 최근 환경 문제로 인하여 Pb가 첨가되지 않은 무연 솔더를 개발하는 연구가 진행되고 있으며 #Sn-Ag 또는 Sn-Cu 등의 합금이 기존의 Sn-Pb를 대체할 수 있는 유 #Lead-free Solder Bar #Standard #Reliability

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/ / SMT Process Characteristics of AVX Transguards google schola / 1953 / The Spreading of Liquid Metals on Solid Surfaces google schola / 1992 / A Repeatable Standard for Wetting Balance Evaluation google schola / 1995 / Environmental testing - part 2 : Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method google schola / 1998 / The role of intermetallic compounds in lead-free soldering 10 : 38 ~ google schola

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