IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술

서일웅; 정훈선; 이영호; 김영훈; 좌성훈

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자료유형: 학술저널

저자정보: 서일웅 정훈선 이영호 김영훈 좌성훈

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제21권 제3호

발행연도: 2014.1

수록면: 7 - 17 (11page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (4)

2015

전동차 추진제어용 IGBT 모듈 패키지의 방열 수치해석

서일웅 , 이영호 , 김영훈 외 1명 대한기계학회 논문집 A권 2015.10 학술저널

전동차 동력제어용 전력반도체의 방열 및 열 피로 수명 해석

서일웅 2015.01 학위논문

2014

전동차 동력제어용 IGBT module의 방열해석

서일웅 , 정훈선 , 이정훈 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.09 학술대회자료

IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술

서일웅 , 정훈선 , 이영호 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2014.01 학술저널

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Power electronics modules are semiconductor components that are widely used in airplanes, trains,automobiles, and energy generation and conversion facilities. In particular, insulated gate bipolar transistors(IGBT) havebeen widely utilized in high power and fast switching applications for power management including power supplies,uninterruptible power systems, and AC/DC converters. In these days, IGBT are the predominant power semiconductorsfor high current applications in electrical and hybrid vehicles application. In these application environments, the physicalconditions are often severe with strong electric currents, high voltage, high temperature, high humidity, and vibrations. Therefore, IGBT module packages involves a number of challenges for the design engineer in terms of reliability. Thermaland thermal-mechanical management are critical for power electronics modules. The failure mechanisms that limit thenumber of power cycles are caused by the coefficient of thermal expansion mismatch between the materials used in theIGBT modules. All interfaces in the module could be locations for potential failures. Therefore, a proper thermal designwhere the temperature does not exceed an allowable limit of the devices has been a key factor in developing IGBTmodules. In this paper, we discussed the effects of various package materials on heat dissipation and thermal management,as well as recent technology of the new package materials.

#Insulated gate bipolar transistor #package module #heat dissipation #thermal management.

참고문헌 (26)

참고문헌 신청

P. Cova / 2013 / Thermal optimization of water heat sink for power converters with tight thermal constraints / Microelectronics Reliability 53:1760

E. Neubauer / 2005 / Heat sink materials with tailored properties for thermal management / Proc. 28th International Spring Seminar on Electronics Technology: Meeting the Challenges of Electronics Technology Progress :272

E. Neubauer / 2007 / Advanced Composite Materials with Tailored Thermal Properties for Heat Sink Applications / European Conference on Power Electronics and Applications :1

A. Morozumi / 2001 / Reliability design technology for power semiconductor modules / Fuji Electronic Review 47 (2) : 54 ~

B. A. Cola / 2007 / Photoacoustic characterization of carbon nanotube array thermal interfaces / J. Appl. Phys. 101 : 054313 ~