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저자정보
서일웅 (서울과학기술대학교) 이영호 (우진산전) 김영훈 (에스피반도체통신) 좌성훈 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제39권 제10호
발행연도
2015.10
수록면
1,011 - 1,019 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2015

전동차 추진제어용 IGBT 모듈 패키지의 방열 수치해석
서일웅 ,  이영호 ,  김영훈 외 1명 대한기계학회 논문집 A권 2015.10 학술저널
전동차 동력제어용 전력반도체의 방열 및 열 피로 수명 해석
서일웅 2015.01 학위논문

2014

전동차 동력제어용 IGBT module의 방열해석
서일웅 ,  정훈선 ,  이정훈 외 1명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014.09 학술대회자료
IGBT 전력반도체 모듈 패키지의 방열 기술
서일웅 ,  정훈선 ,  이영호 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2014.01 학술저널

초록· 키워드

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Insulated gate bipolar transistor (IGBT) 소자는 전동차, 항공기 및 전기 자동차에 가장 많이 사용되는 고전압, 고전력용 전력 반도체이다. 그러나 IGBT 전력소자는 동작 시 발열 온도가 매우 높고, 이로 인해, IGBT 소자의 신뢰성 및 성능에 큰 영향을 미치고 있다. 따라서 발열 문제를 해결하기 위한 IGBT 모듈패키지의 방열 설계는 매우 핵심적인 기술이며, 특히, 소자가 동작 한계 온도에 올라가지 않도록 방열설계를 적절히 수행하여야 한다. 본 논문에서는 전동차에 사용되는 1200 A, 3.3 kV 급 IGBT 모듈 패키지의 열 특성에 대해 수치해석을 이용하여 분석하였다. IGBT 모듈 패키지에 사용되는 다양한 재료 및 소재의 두께에 대한 영향을 분석하였으며, 실험계획법을 이용한 최적화 설계를 수행하였다. 이를 통하여 열 저항을 최소화하기 위한 최적의 방열 설계 가이드 라인을 제시하고자 하였다.
#Power Device(전력 반도체) #IGBT Module Package(IGBT 모듈패키지) #Thermal Management #Thermal Design #Thermal Analysis(방열해석)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 유한요소해석 모델 및 조건
3. 수치해석 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌(References)

참고문헌 (19)

참고문헌 신청
[학술지(정기간행물)] - Wang, Y. / 2014 / Challenges and Trends of High Power IGBT Module Packaging / Transportation Electrification Asia-Pacific (ITEC Asia-Pacific) : 1 ~ 7 google schola [학술지(정기간행물)] - 정충효 / 2009 / Investigation on thermal characteristics of heat sinks for power module using STM / Journal of Mechanical Science and Technology 23 (3) : 686 ~ 697 google schola [학술지(정기간행물)] - 김광석 / 2014 / 파워디바이스 패키징의 열제어 기술과 연구 동향 / 마이크로전자 및 패키징학회지 20 (2) : 13 ~ 21 dbpia [학술지(정기간행물)] - Lu, H. / 2009 / Design for Reliability of Power Electronics Modules / Microelectron. Reliab. 49 (9-11) : 1250 ~ 1255 google schola [학술지(정기간행물)] - 윤정원 / 2014 / 전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21 (4) : 1 ~ 13 dbpia

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