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논문 기본 정보

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저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제25권 제4호
발행연도
2018.1
수록면
67 - 74 (8page)

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두께가 20 μm 이며, 직경이 각기 100 μm, 300 μm, 500 μm인 p형 Sb2Te3와 n형 Bi2Te3 박막레그들을 전기도금하여 열전박막모듈을 형성한 후, 박막레그의 직경에 따른 출력전압과 출력전력을 비교하였다. 100 μm 직경 박막레그들로 구성된 모듈은 ΔT = 36.7K에서 365 mV, 300 μm 직경 박막레그들로 형성한 모듈은 ΔT = 37.5K에서 142 mV, 500 μm 직경 박막레그들로 제작한 모듈은 ΔT = 36.1K에서 53 mV의 open circuit 전압을 나타내었다. 100 μm 직경 박막레그 모듈은 ΔT = 36.7K에서 845 μW, 300 μm 직경 박막레그 모듈은 ΔT = 37.5K에서 631 μW, 500 μm 직경 박막레그 모듈은 ΔT = 36.1K에서 276 μW의 최대출력전력을 나타내었다.

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