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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제21권 제5호
발행연도
2008.1
수록면
411 - 414 (4page)

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The germanium films were deposited by metal organic chemical vapor deposition using Ge(allyl)₄ precursors on TiAlN substrates. Deposition of germanium films was only possible with a presence of Sb(iPr)₃, which means that Sb(iPr)₃ takes a catalytic role by a thermal decomposition of Sb(iPr)₃ for Ge film deposition. Also, as Sb bubbler temperature increases, deposition rate of the Ge films increases at a substrate temperature of 370 ℃. The GeTe thin films were fabricated by MOCVD with Te(tBu)₂ on Ge thin film. The GeTe films were grown by the tellurium deposition at 230-250 ℃ on Ge films deposited on TiAlN electrode in the presence of Sb at 370 ℃. The GeTe film growth on Ge films depends on the both the tellurium deposition temperature and deposition time. Also, using Sb(iPr)₃ precursor, GeSbTe films with hexagonal structures were fabricated on GeTe thin films. GeSbTe films were deposited in trench structure with 200 ㎚*120 ㎚ small size.

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