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저널정보
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전기전자재료학회논문지 제29권 제12호
발행연도
2016.1
수록면
786 - 790 (5page)

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Tape casting 방법으로 LTCC 그린시트를 성형한 후 적층 및 압착하는 후막공정에 의해 제작한 320 ㎛ 두께의 LTCC 그린바 상에 레이저를 이용하여 미세 홀을 천공 시 홀 터짐 현상이 발생하였다. 이러한 홀 터짐 현상은 홀 크기가 작을수록 발생빈도가 증가하였으며, 60 ㎛ 이내일 때 홀 터짐 현상 발생률이 20%를 나타내었다. 반면에 100 ㎛ 이상의 큰 홀에서는 홀 터짐 현상이 발생하지 않았다. 홀 터짐 현상을 개선하기 위하여 LTCC 조성에 열 내구성이 우수한 카본파우더를 첨가한 후 레이저를 이용하여 미세 홀을 천공하였다. 그 결과 LTCC 조성에 카본파우더를 10 wt% 첨가한 그린시트 상에 레이저 출력을 3 watt로 직경 50 ㎛ 크기 홀을 천공 시 터짐 현상의 발생 빈도는 0.8%로 크게 개선된 결과를 얻었다. 이러한 결과는 카본을 첨가한 경우 레이저 조사 시 열 영향구역을 감소시키기 때문인 것으로 사료된다.
#UV-laser #Hole explosion behavior #Carbon black powder #LTCC green sheets

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