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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제8권 제1호
발행연도
2007.1
수록면
15 - 20 (6page)

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Conditioner wear, copper polish rates, pad temperature and coefficient of friction (COF) are measured for two novel Mitsubishi Materials Corporation designs during an extended wear and polishing test. Both designs are coated with a TeflonTM film to reduce substrate wear and chemical attack. Using optical interferometry, changes in the coating that result in gradual changes in diamond exposure are measured. Theories of the COF, conditioning, and polishing are applied to explain the observed performance differences between the designs.
#Conditioning #Diamond wear #Copper polishing

목차

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참고문헌 (4)

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/ 2004. / A theory of pad conditioning for chemical mechanical polishing 50 : 1 ~ google schola / 2005 / Physics and Modeling of Fundamental CMP Phenomena 175 google schola / 2005. / Measurement of Diamond Conditioner Microwear : 441 ~ google schola / 2005. / Revisiting the removal rate model for oxide CMP 127 (3) : 639 ~ google schola

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