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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2020.1
- 수록면
- 37 - 43 (7page)
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Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 재배선 적용을 위한 Ti 박막과 WPR 절연층 사이의 계면 신뢰성을평가하기 위해, O2 플라즈마 전처리 및 후속 열처리 시간에 따라 90° 필 테스트를 진행하였다. O2 플라즈마 전처리 시간이 증가 할수록 계면 접착력이 감소하다가 유지되는 거동을 보였으며, 이는 과도한 O2 플라즈마 전처리가 WPR 절연층내의 C-O-C 또는 C=O 결합을 끊어 WPR 표면이 손상을 받아 계면 접착력이 저하된 것으로 판단된다. 또한 O2 플라즈마 전처리를 30초 진행한 시편을 150oC 후속 열처리 진행한 결과, 계면 접착력이 0시간에서 24시간까지는 감소하였으나, 100시간까지 유지되는 거동을 보였다. 이는 고온에 취약한 WPR 절연층이 과도한 열처리로 인해 손상되어 계면 접착력이 급격히 감소하다가 유지되는 것으로 판단된다. 따라서, 절연층 소재에 대한 최적의 플라즈마 전처리 조건을 확보하는 것이 FOWLP 재배선의 계면신뢰성 향상을 위한 핵심요소임을 알 수 있다.
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D. Yu / 2017 / Embedded Si Fan Out: A Low Cost Wafer Level Packaging Technology Without Molding and De-bonding Processes / Proc. 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
K. Nishido / 2018 / Study of the die potion accuracy in the fabrication process of a die first type FO-PLP / Proc. 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
T. Braun / 2017 / Development of a Multi-Project Fan-Out Wafer Level Packaging Platform / Proc. 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
E. J. Vardaman / 2017 / FO-WLP Market and Technology Trends / Proc. 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) :318
김은경 / 2016 / IoT 적용을 위한 다종 소자 전자패키징 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 23(3):1~6
K. Nishido / 2018 / Study of the die potion accuracy in the fabrication process of a die first type FO-PLP / Proc. 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
T. Braun / 2017 / Development of a Multi-Project Fan-Out Wafer Level Packaging Platform / Proc. 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
E. J. Vardaman / 2017 / FO-WLP Market and Technology Trends / Proc. 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) :318
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