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구리/폴리머의 CMP에서 슬러리 첨가제가 선택비에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Cu CMP에서 첨가제가 Polishing에 미치는 영향
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
Slurry의 pH가 CMP특성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .05
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP용 Slurry Particle간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1998 .01
실리카 슬러리의 에이징 효과 및 산화막 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2004 .01
고 연마율을 위한 MEMS CMP용 Cu 슬러리의 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2004 .01
Cu CMP시 Cu와 슬러리의 반응의 기계적 화학적 특성평가
한국재료학회 학술발표대회
2003 .01
슬러리 분산 및 pH Oxide CMP에 미치는 영향
대한전기학회 학술대회 논문집
2006 .07
니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
희석된 혼합연마 슬러리의 Cu CMP 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2012 .10
재생된 산화막 CMP용 슬러리의 특성에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
2000 .01
실리카 연마제가 첨가된 재활용 슬러리를 사용한 2단계 CMP 특성
전기전자재료학회논문지
2003 .01
착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
산화막 CMP 공정에서 슬러리 온도 변화에 따른 연마 특성
전기전자재료학회논문지
2005 .01
Cu CMP에서의 연마 균일성에 관한 기계적 해석
전기전자재료학회논문지
2007 .01
CMP 공정에서 Slurry Particle과 Wafer 표면간의 상호작용에 대한 연구
한국재료학회 학술발표대회
1997 .01
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