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저자정보
남궁도엽 (서울과학기술대학교) 이종현 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2021년도 춘계학술대회 [초록집]
발행연도
2021.5
수록면
169 - 169 (1page)

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본 연구에서는 표면처리(surface-treatment)한 마이크로(micro) 및 서브마이크로(sub-micro) 크기의 바이모달(bimodal) Cu 입자를 필러(filler)로 사용하여 고온 사용이 요구되는 와이드 밴드갭(wide-band gap) 파워 반도체(power device)용 소결접합(sinter-bonding) 페이스트를 개발하였다. 소결접합 재료로 사용 시 쉽게 산화가 되는 Cu 입자의 표면에 환원성을 부여하는 카르복실산을 표면처리한 후 필러로 사용하였고, 용매 또한 환원성을 갖는 글리콜 계열 물질을 사용하여 다이(die) 접합용 페이스트를 제조하였다. 개발한 페이스트를 사용하여 대기 중 300 ℃의 접합온도에서 2 MPa의 저가압 및 1분의 단시간 소결 접 ... 전체 초록 보기

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UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2021-581-001783111