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자료유형
학술대회자료
저자정보
이상직 (한국생산기술연구원) 강필식 (한국생산기술연구원) 황경환 (한국생산기술연구원)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 한국정밀공학회 2021년도 춘계학술대회 논문집
발행연도
2021.5
수록면
194 - 194 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2021

건식 연마 공정에서 다중센서를 이용한 패드 컨디셔닝 특성 분석에 관한 연구
이상직 ,  강필식 ,  황경환 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2021.05 학술대회자료

2011

양면연마 공정에서 컨디셔닝 공정 변수가 패드 형상 변화에 미치는 영향
이상직 ,  김도연 ,  이태경 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2011.10 학술대회자료

2007

컨디셔닝 공정에 의한 연마 패드 형상 변화의 기구학 해석에 관한 연구
이상직 ,  서헌덕 ,  오지헌 외 2명 한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집 2007.06 학술대회자료

초록· 키워드

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웨이퍼 연삭 기술은 150 mm 웨이퍼의 반도체 패키징용 박막화 공정을 위해 처음 도입되었으며, 웨이퍼의 대직경화, 소자의 고집적화 및 고성능화에 따른 웨이퍼 사양 고도화에 따라 본격적으로 적용되기 시작하였다. 웨이퍼 제조 공정에서는 연마를 제외한 연삭 공정 단독으로 활용되나, 반도체 패키징을 위한 박판화 공정에서는 고능률 고정도 연삭가공 뿐만 아니라 가공결함층 및 표면응력 제거, 고품위 표면가공을 위한 연마가공이 복합적으로 적용된다. 박판화 공정에서의 연마가공은 기존의 무결함 표면을 얻기 위한 습식연마 이외에도 게더링(Gettering) 효과가 우수한 건식 연마 기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 패드는 연마 공정을 구성하는 가장 중요한 요소 중 ... 전체 초록 보기
#Multi-sensor #Monitoring #Dry polishing #Pad #Conditioning

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