미세 TSV 의 삼차원 형상 측정 기술

안흘비 ,  박정재 ,  진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

미세 TSV 측정을 위한 광학 측정법

진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV

Sihyun Lee

전자공학회논문지

2016 .07

Repair Circuit of TSVs in a 3D Stacked Memory IC

Yuki Iki ,  i ,  Masaki Hashizume 외 6명

ITC-CSCC :International Technical Conference on Circuits Systems, Computers and Communications

2015 .06

Eye 패턴을 사용한 비접촉 형태의 TSV 고장 검출 기법

김영규 ,  한상민 ,  안진호

전기학회논문지

2015 .04

미세 관통전극 깊이 측정에서의 불확도 분석

안흘비 ,  박정재 ,  진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

인공지능과 시뮬레이션 기반 TSV 형상 및 배치 최적화

김용태 ,  김광준 ,  김민욱 외 3명

대한기계학회 춘추학술대회

2024 .11

TSV 기반 3차원 소자의 열적-기계적 신뢰성

윤태식 ,  김택수

마이크로전자 및 패키징학회지

2017 .01

구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정

김회철 ,  김재정

화학공학

2016 .01

백색광 간섭계를 이용한 TSV Bottom CD 측정 방법에 관한 연구

현창홍 ,  김성룡 ,  김광락 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

TSV전극과 도금기술

김유상 ,  정광미

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2015 .05

3차원 적층을 위한 실리콘 관통 비아 충진 기술 연구

고용호 ,  김준기 ,  박대영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

미세 관통전극의 깊이 측정을 위한 광 전파 분석

안흘비 ,  박정재 ,  진종한

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .05

Through Silicon Via 고주파 모델링 기술

안승영 ,  김기범

전자파기술

2016 .03

TSV 그룹 지연신호를 이용한 3D-IC 고장 감지 기법

안진호

한국정보기술학회논문지

2015 .10

A Study on the Cobalt Electrodeposition of High Aspect Ratio Through-Silicon-Via (TSV) with Single Additive

김유정 ,  이진현 ,  박기문 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06

인터포저의 디자인 변화에 따른 삽입손실 해석

박정래 ,  정청하 ,  김구성

마이크로전자 및 패키징학회지

2021 .12

3D 패키징을 위한 Scallop-free TSV와 Cu Pillar 및 하이브리드 본딩

장예진 ,  정재필

마이크로전자 및 패키징학회지

2022 .12

저온 공정을 통해 제작이 가능한 Sn/SWNT 혼합 파우더 기반의 TSV구조 개발

정동건 ,  공성호 ,  정대웅

센서학회지

2019 .01

수치 모델을 이용한 TSV 스퍼터링 장비의 특성 해석

주정훈

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .06