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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2022.12
- 수록면
- 58 - 66 (9page)
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The high heat emitted from the process module and heat jacket may cause errors in semiconductor process equipment. Barriers were designed to reduce the temperature of surface on transfer module. A designed barrier was compared and analyzed by numerical analysis using ANSYS Fluent. The average temperature of barrier and effect of radiation heat transfer were also compared through absorbed radiative heat flux of the barrier. The adoption of the barrier had an effect on the radiative heat transfer reduction of the transfer module rod. The effect of the angles of barrier from 50° to 90° on the heat transfer was investigated using the absorbed radiative heat flux with the average temperature. The angle of barrier of 50° reduced the temperature up to 9.6 %.
목차
Abstract
1. 서론
2. 설계 및 수치해석 방법론
3. 수치해석 결과
4. 결론
REFERENCE
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