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Pre-annealed Sn/Ni-foam solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
주석-니켈 마이크로 분말을 이용한 EV 전력모듈용 천이액상 소결 접합
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Pre-annealed Sn/Ni-foam hybrid solder preform을 이용한 천이액상확산 접합부의 미세구조 및 기계적 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Effect of Ar Plasma Treatment for Surface of Insert Metal on Property of TLP Bonding Joint for Power Module
대한용접·접합학회지
2020 .08
Cu foam 삽입을 통한 Cu–Sn계 TLP 접합부 특성 개선
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
Ni-Sn 천이 액상 소결 접합부 형성을 위한 초음파 접합 공정 최적화 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
SAC305 및 나노 입자 분산 솔더의 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .01
Depletion and Phase Transformation of a Submicron Ni(P) Film in the Early Stage of Soldering Reaction between Sn-Ag-Cu and Au/Pd(P)/Ni(P)/Cu
Electronic Materials Letters
2015 .01
Al-Ni 전구체의 연소합성 발포에 의한 Al<sub>3</sub>Ni 폼과 할로우 파이프의 복합구조체 제작 및 폼의 충진성과 기공상태 조사
한국재료학회지
2019 .01
Fabrication and High-Temperature Compressive Behavior of Unique Multi-Sheet Stacked Block Ni–Cr–Al Metallic Foam
Metals and Materials International
2021 .01
Sn/Ni/Sn 다층 구조 복합 소재를 이용한 천이액상확산 접합 및 접합부 장기 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
파워반도체용 Cu/Sn/Ag와 Ni/Sn/Ag 천이액상접합 최적 공정 조건과 전단강도
대한용접·접합학회지
2019 .08
동전위 분극시험에 의한 Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.05Ni-1Bi 및 Sn-0.75Cu-0.065Ni-1.5Bi 무연솔더 합금의 부식 거동 분석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
Ni Barrier Symmetry Effect on Electromigration Failure Mechanism of Cu/Sn–Ag Microbump
Electronic Materials Letters
2019 .01
미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
열처리 및 전류인가 조건에서 Cu/Ni/Sn-2.5Ag 미세범프의 Ni-Sn 금속간화합물 성장 거동에 미치는 비전도성 필름의 영향 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2022 .06
Oxidation and Repeated-Bending Properties of Sn-Based Solder Joints after Highly Accelerated Stress Testing (HAST)
Electronic Materials Letters
2018 .01
Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
분말 합금법으로 제조된 Fe-Cr-Al 금속 다공체의 구조, 미세조직 및 기계적 특성
한국분말야금학회지
2020 .01
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