이번 연구에서 우리는 게이트 산화막을 형성하기 위해 Si을 증착한 후 산화시킨 SiC MOSFET의 전기적 특성을 연구했다. 고품질의 Si/SiO₂ 계면을 제작하기 위해 얇은 Si 층을 SiC epi 층 위에 약 20 ㎚을 증착한 후 산화하여 게이트 산화막을 약 55 ㎚로 형성했다. SiC를 산화하여 게이트 산화막을 제작한 소자와 계면 트랩 밀도, 온저항, 전계-효과 이동도의 측면에서 비교했다. 위 소자는 향상된 계면 트랩 밀도 (~8.18 × 10<SUP>11</SUP> eV<SUP>-1</SUP>㎝<SUP>-2</SUP>), 전계-효과 이동도 (27.7 ㎠/V·s), 온저항 (12.9 mΩ·㎠)을 달성하였다.
In this study, we investigated the electrical characteristics of SiC MOSFETs by depositing Si and oxidizing it to form the gate oxide layer. A thin Si layer was deposited approximately 20 ㎚ thick on top of the SiC epi layer, followed by oxidation to form a gate oxide layer of around 55 ㎚. We compared devices with gate oxide layers produced by oxidizing SiC in terms of interface trap density, on-resistance, and field-effect mobility. The fabricated devices achieved improved interface trap density (~8.18 × 10<SUP>11</SUP> eV<SUP>-1</SUP>㎝<SUP>-2</SUP>), field-effect mobility (27.7 ㎠/V·s), and on-resistance (12.9 mΩ·㎠ ).