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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2007도 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2007.10
수록면
1 - 6 (6page)

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This paper presents temperature characteristics and B10 life estimation. It suggests the junction temperature that should be managed for circuit design of MICOM IC. We designed experiment circuit with MICOM IC connected with pattern generator to input signals for display devices and measured the junction temperature with thermocouple. We polished MICOM IC with a grinder to measure the junction temperature precisely. In the test, we choose the stress factor as a temperature to affect the MICOM IC not to operate properly. In conclusion, we have derived temperature characteristics between junction and case and estimated B₁? life.
#MICOM IC(마이컴 IC) #Junction Temperature(접합부 온도) #Failure Mode/Mechanism(고장모드/메커니즘) #Thermal Resistance(열저항) #Arrhenius(아레니우스)

목차

Abstract
1. 서론
2. MICOM IC의 고장분석
3. MICOM IC의 열특성
4. 온도측정시험
5. 결론
참고문헌

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