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3차원 패키징을 위한 TSV의 합금 충전 및 돌출 억제
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
3차원 패키징을 위한 TSV의 다양한 Cu 충전 기술
대한용접·접합학회지
2013 .06
TSV 내에 Cu 충전시 도금 조건에 따른 충전 상태
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 표면에 유기첨가제가 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .05
3차원 실장을 위한 수직형/경사형 TSV의 효과적인 Cu 충전 방법
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .05
Wafer level에서의 3D 패키징용 TSV의 고속충전
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
3차원 실장을 위한 TSV의 Cu 충전 및 Si 칩 적층 기술
대한용접·접합학회지
2011 .06
3차원 패키징용 TSV의 열충격 시험에 의한 Cu 돌출과 미세조직
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
3D Packing용 TSV의 전해도금을 이용한 Si-wafer Cu 고속 충전
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2011 .04
3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
3D IC 패키지를 위한 TSV요소기술
대한용접·접합학회지
2009 .06
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
대한용접·접합학회지
2014 .06
반도체 패키징 TSV 측정 기술
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Cu-Ni-Si계 합금의 연구
한국재료학회 학술발표대회
2001 .01
구리 전해 도금을 이용한 실리콘 관통 비아 채움 공정
화학공학
2016 .01
TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .11
The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV
전자공학회논문지
2016 .07
3 차원 Si-chip 적층을 위한 TSV 제조 및 고속 Cu-filling
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
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