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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.10
- 수록면
- 1,982 - 1,988 (7page)
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TiO₂ films are fabricated using silk printing method. Heat treatment temperature of films is 600[℃]. From the analysis of microstructure, grain size of TiO₂ films is about 0.2∼0.3[㎛]. Thickness of films is 30.19[㎛] and surface uniformity of films is good. From the analysis of crystalline structure, TiO₂ films transform anatase phase to rutile phase. Capacitance of films increases according to increase relative humidity and decrease measuring frequency. Hysteresis characteristics of capacitance and impedance are best at 45[%RH] and 75[%RH] respectively. Impedance of films increases according to decrease measuring frequency.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌
저자소개
참고문헌 (10)
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1. [학술지(정기간행물)] - 김 진 사 / 2004 / RF 스퍼터링법에 의한 SCT 박막의 기판온도 영향 / 전기학회논문지 C권 53 (10-C) : 505 ~ 509
2. [학술지(정기간행물)] - J.T.Kim / 2000 / Fabrication and Characteristics of Humidity Sensing Device using TiO2 Sol / Trans. KIEE 49c (2) : 82 ~ 86
3. [학술지(정기간행물)] - 최 복 길 / 2006 / RF 스퍼터된 바나듐 산화막의 습도 감지 특성 / 전기학회논문지 C권 55 (10C) : 475 ~ 480
4. [학술지(정기간행물)] - S.Cassaignon / 2007 / From TiCl3 to TiO2 Nanoparticles(Anatase, Brookite and Rutile) : Thermohydrolysis and Oxidation in Aqueous Medium 68 (5) : 695 ~ 700
5. [학술지(정기간행물)] - D.H.Kang / 1994 / A Study on the Fabrication and the Electrical Properties of TiO2 Thin Films by Sol-Gel Method / The Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 7 (4) : 325 ~ 330
2. [학술지(정기간행물)] - J.T.Kim / 2000 / Fabrication and Characteristics of Humidity Sensing Device using TiO2 Sol / Trans. KIEE 49c (2) : 82 ~ 86
3. [학술지(정기간행물)] - 최 복 길 / 2006 / RF 스퍼터된 바나듐 산화막의 습도 감지 특성 / 전기학회논문지 C권 55 (10C) : 475 ~ 480
4. [학술지(정기간행물)] - S.Cassaignon / 2007 / From TiCl3 to TiO2 Nanoparticles(Anatase, Brookite and Rutile) : Thermohydrolysis and Oxidation in Aqueous Medium 68 (5) : 695 ~ 700
5. [학술지(정기간행물)] - D.H.Kang / 1994 / A Study on the Fabrication and the Electrical Properties of TiO2 Thin Films by Sol-Gel Method / The Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 7 (4) : 325 ~ 330
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