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피코초 레이저를 이용한 TSV 형성에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
Laser drilling을 이용한 TSV via 형성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2009 .11
피코초 레이저를 이용한 TSV가공 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
피코초 레이저의 드릴링 조건에 따른 TSV 가공 특성 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2013 .03
레이저를 이용한 하이브리드 TSV 가공공정에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2011 .06
피코초 레이저의 공정변수에 따른 TSV 드릴링 특성연구
한국레이저가공학회지
2010 .01
피코초 레이저의 펄스제어모드에 따른 실리콘의 드릴링특성 비교
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
레이저를 이용한 TSV 드릴링 공정
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2009 .12
피코초 레이저 드릴링 공정 및 플랫폼
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2010 .10
하이브리드 공정을 이용한 실리콘의 비아특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .05
UV 피코초 레이저를 이용한 TSV 가공공정에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2012 .06
3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
3-D 구조에서 TSV의 전달 지연 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
TSV 내에 Cu 충전시 도금 조건에 따른 충전 상태
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2013 .11
3차원 패키징을 위한 TSV의 다양한 Cu 충전 기술
대한용접·접합학회지
2013 .06
TSV를 사용한 3-D SoC 시스템 버스의 처리량 분석
대한전자공학회 학술대회
2010 .11
The Impedance Analysis of Multiple TSV-to-TSV
전자공학회논문지
2016 .07
자가정렬을 이용한 TSV 칩 적층
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2010 .11
3D 웨이퍼 전자접합을 위한 관통 비아홀의 충전 기술 동향
대한용접·접합학회지
2014 .06
단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
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