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Jeongchan Lee (Chungnam National University) Meng Li (Chungnam National University) Jeyoung Kim (Chungnam National University) Geonho Shin (Chungnam National University) Ga-won Lee (Chungnam National University) Jungwoo Oh (Yonsei University) Hi-Deok Lee (Chungnam National University)
저널정보
대한전자공학회 JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE Journal of Semiconductor Technology and Science Vol.17 No.2
발행연도
2017.4
수록면
283 - 287 (5page)

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Recently, Ni-InGaAs has been required for high-performance III-V MOSFETs as a promising self-aligned material for doped source/drain region. As downscaling of device proceeds, reduction of contact resistance (R<SUB>c</SUB>) between Ni-InGaAs and n-InGaAs has become a challenge for higher performance of MOSFETs. In this paper, we compared three types of sample, vacuum, 2% H<SUB>2</SUB> and 4% H<SUB>2</SUB> annealing condition in rapid thermal annealing (RTA) step, to verify the reduction of R<SUB>c</SUB> at Ni-InGaAs/n-InGaAs interface. Current-voltage (I-V) characteristic of metal-semiconductor contact indicated the lowest Rc in 4% H<SUB>2</SUB> sample, that is, higher current for 4% H<SUB>2</SUB> sample than other samples. The result of this work could be useful for performance improvement of InGaAs n-MOSFETs.

목차

Abstract
I. INTRODUCTION
II. EXPERIMENTAL
III. RESULTS AND DISCUSSION
IV. CONCLUSION
ACKNOWLEDGMENTS
REFERENCES

참고문헌 (15)

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