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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.10
- 수록면
- 2,572 - 2,576 (5page)
이용수
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반도체 양산공정에 사용되는 웨이퍼 프로버의 척은 고온이건 저온이건 항상 일정한 온도균일도가 요구된다. 저온으로 운전 시에 온도분포를 써모커플을 이용하여 측정한 결과 온도균일도를 향상할 필요가 있음을 발견하였다. FLUENT를 이용한 전산해석을 하여 온도분포를 해석하였으며, 이 결과를 이용하여 냉각수 회로 배치의 변경과 국부 적인 회로 폭의 확대 등 개선안을 제시하였다. 제시된 개선안과 현재 척의 온도분포를 비교한 결과 온도균일도가 향상되었음을 확인하였다.
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1. [단행본] - Richard C. Jaeger / 2005 / 반도체 공정개론 / 교보문고
2. [단행본] - Incropera, DeWitt / 2007 / Bergmann, and Lavine, Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 6th ed / John Wiley & Sons
3. [인터넷자원] - / / http://www.matweb.com/
4. [인터넷자원] - / / http://www.mmm.co.jp/emsd/product
5. [단행본] - W. Kays / 1980 / Convective Heat and Mass Transfer, 2nd ed / Mc-Graw Hill
2. [단행본] - Incropera, DeWitt / 2007 / Bergmann, and Lavine, Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 6th ed / John Wiley & Sons
3. [인터넷자원] - / / http://www.matweb.com/
4. [인터넷자원] - / / http://www.mmm.co.jp/emsd/product
5. [단행본] - W. Kays / 1980 / Convective Heat and Mass Transfer, 2nd ed / Mc-Graw Hill
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