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한국산학기술학회 한국산학기술학회 논문지 한국산학기술학회논문지 제11권 제11호
발행연도
2010.11
수록면
4,121 - 4,128 (8page)

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프로브 카드는 웨이퍼의 칩 검사에 사용된다. 또한 반도체의 고집적화에 따른 미세피치 대응으로 높은 위치 정도가 요구된다. 그러나 실제 장비에서는 하부 척에서 높은 열이 프로브 카드로 전달되어, 프로브 카드의 열변형을 초래하게 된다. 프로브 카드의 수직방향 열변형은 핀의 접촉관련 문제를 야기할 것이고, 수평방향의 열변형은 x-y 방 향으로의 위치 오차를 만들 것이다. 따라서 프로브 카드는 허용 범위내의 열변형이 이루어지도록 재질과 구조를 갖게 설계되어야 한다. 본 연구에서는 유한요소 해석프로그램인 ANSYSTM를 이용하여 프로브 카드의 실제 부하 조건들을 적용한 열전달 해석을 수행하였다. 정상상태 온도 구배에 대해 열변형이 계산되었으며, 최종적으로 적절한 설계변수 들을 조정하여 열변형이 최소화 될 수 있는 새로운 구조를 제안하였다.
#Thermal Deformation #FEM #Probe Card

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1. [학술지(정기간행물)] - 민철홍 / 2006 / 고밀도 프로빙 테스트를 위한 수직형 프로브카드의제작 및 특성분석 / 전기전자재료학회논문지 19 (9) : 825 ~ 831 dbpia 2. [학술지(정기간행물)] - J.T.Chiu / 2009 / A new probe design combining finite element method and optimization used for vertical probe card in wafer probing / ,Precision Engineering, 33 (4) : 395 ~ 401 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 민철홍 / 2007 / 마이크로 스프링 구조를 갖는 121 pins/㎟ 고밀도 프로브 카드제작기술 / 전기전자재료학회논문지 20 (9) : 749 ~ 755 dbpia 4. [학술대회논문] - H.J. Lee / 2007 / Reliability Design of MEMS based on the Physics of Failures by Stress & Surface Force / ,Proceedings of the KSME Conference : 1730 ~ 1733 dbpia 5. [학술지(정기간행물)] - 하석재 / 2010 / 미세 피치를 갖는 MEMS 프로브 팁의 설계 및 기계적 특성 평가 / 한국산학기술학회논문지 11 (4) : 1210 ~ 1215 dbpia

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