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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2008.1
- 수록면
- 47 - 52 (6page)
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높은 종횡비를 갖는 비아 및 트렌치 상에 절연 막으로서 SiO2를 증착하고 증착 특성 및 막의 특성을 연구하였다. 실리콘 관통 전극에서 절연 막은 전극의 벽면과 그 내부에 충진 된 물질간의 상호 확산 감소와 물질 간 접착, 전기적 절연, 디바이스로의 전기적 누수 차단 등의 역할을 해야 한다. 따라서 이러한 특성을 확인하기 위해 3종의 화학 기상 증착법인 PECVD, PETEOS, ALD 을 선정하고 절연 막 증착 후 특성평가를 진행 하였다. 특성평가 항목 중 step coverage는 PECVD : <30%, PETEOS : 45%, ALD : 75%, 표면 거칠기는 PECVD : 27.8 nm, PETEOS : 2.1 nm, ALD : <2.0 nm으로 측정되어 막질의 특성은 ALD가 가장 우수하게 평가 되었으나, 실제 기술의 적용에서 가장 중요한 요소인 증착률에서 ALD는 18 Å/1cycle 로서 10 Å/min 이라는 대략적 시간이 소요되어 5000 Å/min의 증착률을 보인 PETEOS에 비해 매우 낮은 수준으로 최소 1000 Å이상의 두께가 요구되는 절연 막의 적용에는 어려움이 있고, 따라서 PETEOS가 본 연구에서 최적의 recipe라 평가되었다.
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참고문헌 (13)
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A.M. Mahajan / 2004 / Growth of SiO2 films by TEOS-PECVD system for microelectronics applications / Surface & Coatings Tech : 295 ~ 300
C Zhang / 2002 / Fabrication of thick silicon dioxide layers using DRIE, oxidation and trench refill / IEEE int. conf. MEMS, 15th : 160 ~ 163
C.H.Yun / 2005 / Wafer Level Packaging of MEMS Accelerometers with Through - Wafer Interconnects / ECTC, 55th : 320 ~ 323
Hausmann, D. Becker / 2002 / Rapid Vapor Deposition of Highly Conformal Silica Nanolaminates / Science (5592) : 402 ~ 405
I.S.Bae / 2006 / Electrical, mechanical, and Optical Properties of the Organic-Inorganic Hybrid-Polymer Thin Films deposited by PECVD / Int Symp Dry Process, Japan 6th : 121 ~ 122
C Zhang / 2002 / Fabrication of thick silicon dioxide layers using DRIE, oxidation and trench refill / IEEE int. conf. MEMS, 15th : 160 ~ 163
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Hausmann, D. Becker / 2002 / Rapid Vapor Deposition of Highly Conformal Silica Nanolaminates / Science (5592) : 402 ~ 405
I.S.Bae / 2006 / Electrical, mechanical, and Optical Properties of the Organic-Inorganic Hybrid-Polymer Thin Films deposited by PECVD / Int Symp Dry Process, Japan 6th : 121 ~ 122
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