Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동

주진원

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자료유형: 학술저널

저자정보: 주진원

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제16권 제2호

발행연도: 2009.1

수록면: 11 - 19 (9page)

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이 논문의 연구 히스토리 (7)

2009

Wire Bonding PBGA 패키지의 솔더볼 그리드 패턴에 따른 열-기계적 거동

주진원 마이크로전자 및 패키징학회지 2009.01 학술저널

2006

Flip Chip PBGA 패키지의 온도변화에 대한 변형거동 해석

주진원 , 김도형 마이크로전자 및 패키징학회지 2006.01 학술저널

2002

무아레 간섭계를 이용한 BGA 패키지의 열변형 해석모델 평가

주진원 , 최용서 , Seungmin Cho 외 1명 대한기계학회 기타 간행물 2002.11 학술대회자료

모아레 간섭계를 이용한 CBGA 패키지의 비선형 열변형 해석

주진원 , 한봉태 , 조승민 대한기계학회 춘추학술대회 2002.08 학술대회자료

무아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동해석

주진원 , Bongtae Han 대한기계학회 논문집 A권 2002.07 학술저널

무아레 간섭계를 이용한 복합재 보강 콘크리트의 변형해석 ( Deformation Analysis of Composite-Patched Concrete Using Moire Interferometry )

주진원 , 채수은 , 신동일 대한기계학회 논문집 A권 2002.01 학술저널

2001

모아레 간섭계를 이용한 WB-PBGA 패키지의 온도변화 및 굽힘하중에 대한 거동 해석 ( Thermomechanical and Flexural Behavior of WB-PBGA Package Using Moire Interferometry )

주진원 , 이창희 , Bong Tae Han 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2001.06 학술대회자료

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모아레 간섭계를 이용하여 와이어 본딩 플라스틱 볼 그리드 (WB-PBGA) 패키지의 열-기계적인 거동 특성을 연구하였다. 실시간 모아레 간섭계를 이용하여 각 온도단계 에서 변위분포를 나타내는 간섭무늬를 각각 얻고, 그로부터 굽힘변형 거동 및 솔더볼의 변형률에 대한 해석을 비교하여 수행하였다. 본 실험에서는 full grid와 perimeter with central connections 및 perimeter의 배열 형태를 갖는 세 가지 패키지를 사용하였으며, 이 배열 형태를 비교하여 굽힘변형 및 솔더볼의 평균변형률을 자세하게 해석하였다. 솔더볼의 유효변형률은 WB-PBGA-FG의 경우 칩 가장자리 바로 바깥쪽 솔더볼에서, WB-PBGA-P/C의 경우 가운데 연결 솔더볼의 가장 바깥 솔더볼에서, WB-PBGA-P의 경우는 칩과 가장 가까운 안쪽 솔더볼에서 최대값을 가지는 것으로 나타났다.

#Moire Interferometry #Wire-bond Plastic Ball Grid Array Package #Thermo-mechanical behavior #BGA package #Warpage

참고문헌 (13)

참고문헌 신청

A. F. Skipor / 1996 / On the Constitutive Response of 63/37 Sn/Pb Eutectic Solder / ASME. J. Eng. Mater. Technol. 118 : 1 ~

B. Han / 2001 / Measurement of Thermal Expansion Coefficient of Flexible Substrate by Moire Interferometry, Experimental Techniques 25 (3) : 22 ~

B. Han / 2004 / Temperature Dependent Deformation Analysis of Ceramic Ball Grid Array Package Assembly Under Accelerated Thermal Cycling Condition / J. Electronic Packaging,

D. Post / 1994 / High Sensitivity Moire : Experimental Analysis for Mechanics and Materials / Springer-Verlag

D. Post / 1994 / Thermal Stresses in a Bimaterial Joint: An Experimental Analysis / J. Applied Mechanics, Trans. ASME 61 (1) : 192 ~

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