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논문 기본 정보

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저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제1호
발행연도
2004.1
수록면
29 - 36 (8page)

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초 박형 실리콘 칩을 이용하여 실리콘 칩들을 포함한 모듈 전체가 굽힘이 자유로운 유연 패키징 기술을 구현하였으며 bending test와 FEA를 통해 초 박형 실리콘 칩의 기계적 거동을 살펴보았다. 초 박형 실리콘칩(t<30m)은 표면손상의 가능성을 배제하기 위해 KOH 및 TMAH등을 이용한 화학적 thinning 방법을 이용하여 제작 되었으며 열압착 방식에 의해 Kapton?玲? 바로 실장 되었다. 실리콘칩과 Kapton?映酬품＠? 단차가 적기 때문에 전기도금 방식으로 전기적 결선을 이룰 수 있었다. 이러한 방식의 패키징은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적어서 연성회로 기판을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽입이 가능하여 패키징 밀도 증가를 기대할 수 있으며 실질적인 실장 가능면적을 극대화 할 수 있다.
#Flexible #Embedded chip #Thinned silicon chip

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/ 1959 / Theory of plates and shells google schola / 1995 / Reinforcing effect of coverlayers on the fatigue life of copper-kapton flex cables 18 (4) : 704 ~ 708 google schola / 1996 / Silicon microstructuring technology : 1 ~ 55 google schola / 1997 / Mechanics of materials google schola / 2001 / New dicing and thinning concept improves mechanical reliability of ultra thin silicon : 92 ~ 97 google schola

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