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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제14권 제2호
발행연도
2007.1
수록면
41 - 48 (8page)

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Today lots of investigations on Embedded Passive Technology using materials and chip components have been carried out. We fabricated diplexers with 1005 sized-passives, which were made by burying chips in PCB substrate and surface mounting chip on PCB. 6 passive chips (inductors and capacitors) were used for the frequency divisions of 880 MHz~960 MHz(GSM) and 1.71 GHz~1.88 GHz (DCS). Two types of diplxer were characterized with Network analyzer. The chip buried diplexer showed extra 5db loss and a little deviation of 0.6GHz at aimed frequency areas, whereas the chip mounted diplexer showed max. 0.86dB loss within GSM field and max. 0.68dB within DCS field respectively. But few degradations were observed after 260oC for 80min baking and 280oC for 10sec solder floating.
#buried passive chips in PCB 1. 서?론현재 다양한 종류의 RF 통신 제품이 시장에 등장하면서 제품의 경쟁력 확보에 있어 소형화 정도가 중요한 이슈가 되고 있다. potable 제품의 기능이 점점 진화해가면서 제한된 표면실장 공간 내에서 요구되는 부품수는 계속 증가하고 있어 그 면적은 현재 한계에 부딪히고 있다. 이에 대한 해결책으로 수동소자를 내장하는 수동소자 내장기술 #Diplexer #Embedded Passive

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/ 2005 / JPCA SHOW google schola / 2005년12월 / 차세? SoP-L 공정기술 동향 8 (6) : 7 ~ 14 google schola / 2006 / Recent advanced in Low CTE and High Density System-on-a-Package(SOP) Substrate with Thin Film Component Integration : 1357 ~ 1380 google schola Lin / 1997 / Mechanics of interfacial delamination under hygrothermal stresses during reflow soldering : 163 ~ 169 google schola Sawada / 1998 / The reliability of plastic ball grid array package 15 (17) : 35 ~ 39 google schola

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