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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제25권 제4호
발행연도
2018.1
수록면
155 - 161 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2018

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 계면접착력 향상공정
박동현 ,  오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2018.01 학술저널
신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정
박동현 ,  오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2018.01 학술저널

2017

신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판의 플립칩 공정과 신축성 회로배선 형성공정
박동현 신소재공학과 2017.01 학위논문
신축 전자패키지 배선용 금속박막의 신축변형-저항 특성 I. Parylene F 중간층 및 PDMS 기판의 Swelling에 의한 영향
박동현 ,  오태성 마이크로전자 및 패키징학회지 2017.01 학술저널

초록· 키워드

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강성도가 서로 다른 polydimethylsiloxane (PDMS) 탄성고분자와 flexible printed circuit board (FPCB)로 이루어진 PDMS/FPCB 구조의 강성도 국부변환 신축기판에 100 μm 직경의 Cu/Au 범프를 갖는 Si 칩을 anisotropic conductive adhesive (ACA)를 사용하여 플립칩 본딩 후, ACA내 전도성 입자에 따른 플립칩 접속저항을 비교하였다. Au 코팅된 폴리머 볼을 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편은 43.2 mΩ의 접속저항을 나타내었으며, SnBi 솔더입자를 함유한 ACA로 플립칩 본딩한 시편은 36.2 mΩ의 접속저항을 나타내었다. 반면에 Ni 입자를 함유한 ACA를 사용하여 플립칩 본딩한 시편에서는 전기적 open이 발생하였는데, 이는 ACA내 Ni 입자의 함유량이 부족하여 entrap된 Ni 입자가 하나도 없는 플립칩 접속부가 발생하였기 때문이다.

목차

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참고문헌 (22)

참고문헌 신청
오현아 / 2015 / 섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):117~123 dbpia 오현아 / 2015 / 신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수 / 마이크로전자 및 패키징학회지 22(4):91~98 dbpia 최정열 / 2014 / 웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):125~131 dbpia 최정열 / 2013 / 신축성 전자패키징을 위한 CNT-Ag 복합패드에서의 플립칩 공정 / 마이크로전자 및 패키징학회지 20(4):17~23 dbpia M. Gonzalez / 2010 / Thermo-Mechanical Analysis of Flexible and Stretchable Systems / Proc. 11th International Conference of Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (Euro-SimE) :1 google schola

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