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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박기원 (인천대학교) 김은영 (인천대학교) 박동삼 (인천대학교)
저널정보
한국기계가공학회 한국기계가공학회지 한국기계가공학회지 제19권 제3호
발행연도
2020.3
수록면
22 - 28 (7page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2020

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초록· 키워드

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This paper investigates the effects of retaining ring materials, particularly PPS and PEEK, used in the CMP process, on wafer polishing and ring wear. CMP can be performed using bonded type retaining rings made with PPS or injection molding type retaining rings made with PEEK. In this study, after polishing a wafer with a PPS retaining ring, the average profile height of the wafer was 0.098 μm less than that of the wafer polished with a PEEK retaining ring, implying that PPS retaining rings achieve a higher polishing rate. In addition, the center area of the wafer profile had less deviation and improved flatness after polishing with the PPS ring. These results indicate that a higher polishing rate and smaller profile height deviation can be achieved using retaining rings made with PPS compared to retaining rings made with PEEK. Therefore, with semiconductor circuit patterns becoming finer and wafer sizes becoming larger, the use of PPS in CMP retaining rings can obtain more stable wafer polishing results compared to that of PEEK.
#CMP(화학기계적 연마) #Retaining Ring(리테이닝 링) #Wafer Profile(웨이퍼 프로파일) #PPS #PEEK #Wear(마멸)

목차

ABSTRACT
1. 서론
2. 실험방법
3. 실험 및 결과 고찰
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (11)

참고문헌 신청
Suzuki, N. / 2017 / Prediction of polishing pressure distribution in CMP process with airbag type wafer carrier / CIRP Annals–Manufacturing Technology 66(1):329~332 google schola 박영봉 / 2013 / Effect of Contact Angle between Retaining Ring and Polishing Pad on Material Removal Uniformity in CMP Process / International Journal of Precision Engineering and Manufacturing 14(9):1513~1518 google schola 원종구 / 2012 / 최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구 / 한국기계가공학회지 11(1):26~32 dbpia Khannaz, A. J. / 2019 / Impact of Pad Material Properties on CMP Performance for Sub-10nm Technologies / ECS Journal of Solid State Science and Technology 8:3063~3068 google schola 박기원 / 2019 / 산화막 CMP에서 리테이닝 링의 인서트 재질이 연마정밀도에 미치는 영향 / 한국기계가공학회지 18(8):44~50 dbpia

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