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CMP 에서 리테이너 링의 내경이 웨이퍼 에지 프로파일에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
웨이퍼 수율 증대를 위한 상하부재형 리테이너링의 단면 영향도 연구
대한산업공학회지
2020 .02
산화막 CMP에서 리테이닝 링의 인서트 재질이 연마정밀도에 미치는 영향
한국기계가공학회지
2019 .08
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP용 리테이닝 링의 재질이 웨이퍼의 연마성능에 미치는 영향
한국기계가공학회지
2020 .03
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
리테이너 링의 형상이 연마율에 미치는 영향도 연구
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2020 .11
Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP에서 짐벌 구조 헤드가 웨이퍼 접촉응력분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
CMP 용 멤브레인형 연마 헤드가 웨이퍼와 패드 표면의 응력 분포에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
CMP 후 세정 공정에서 브러쉬 및 웨이퍼 회전 속도에 따른 세정액 유동 해석
Tribology and Lubricants
2024 .12
Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2018 .02
CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
CMP 후 세정에서 브러쉬 및 웨이퍼 회전 속도에 따른 세정액 유동 특성
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
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