CMP Retainer Ring 단면 형상에 따른 Wafer 유효면적 변화

최진수 ,  이현우 ,  한제헌 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2018 .12

Wafer Edge 의 CMP 후 Cu 두께 측정 정밀도 향상 연구

나태욱 ,  이태희 ,  박소라 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링

김현진 ,  박병준 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구

김요한 ,  이창우

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구

박상현 ,  이종찬 ,  안범상

한국트라이볼로지학회 학술대회

2016 .04

유한요소해석을 통한 CMP 헤드의 압력분포제어 링의 설계

박병준 ,  김현진 ,  이종우 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향

유민종 ,  정해도 ,  박인호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

산화막 CMP에서 리테이닝 링의 인서트 재질이 연마정밀도에 미치는 영향

박기원 ,  박동삼

한국기계가공학회지

2019 .08

고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구

서장원 ,  윤성훈 ,  정은선 외 2명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2019 .04

웨이퍼 수율 증대를 위한 상하부재형 리테이너링의 단면 영향도 연구

한제헌 ,  최진수 ,  김기현

대한산업공학회지

2020 .02

Analytical Study of Contact Stress on Wafer Edge in CMP

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 3명

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2018 .02

CMP용 리테이닝 링의 재질이 웨이퍼의 연마성능에 미치는 영향

박기원 ,  김은영 ,  박동삼

한국기계가공학회지

2020 .03

CMP 에서 웨이퍼 에지 접촉응력의 해석과 측정

이종우 ,  이다솔 ,  정선호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Cu CMP에서 웨이퍼 크기에 따른 스프레이 노즐의 효과

이다솔 ,  정해도 ,  정진엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

CMP 용 멤브레인형 연마 헤드가 웨이퍼와 패드 표면의 응력 분포에 미치는 영향

김도연 ,  이태경 ,  김형재

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2020 .09

Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface

W. J. Choi

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2021 .05

화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향

이현섭

Tribology and Lubricants

2018 .06

Advances in CMP Technology over the Next Decade

Hong Jin Kim

한국트라이볼로지학회 학술대회

2024 .10

CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향

정경우 ,  정선호 ,  이동환 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측

하인철 ,  김승우 ,  이승민 외 3명

한국트라이볼로지학회 학술대회

2024 .10