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저자정보
이종우 (부산대학교) 이다솔 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 김현진 (부산대학교) 박병준 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.35 No.2
발행연도
2018.2
수록면
157 - 161 (5page)
DOI
10.7736/KSPE.2018.35.2.157

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Finite element analysis model was fabricated to confirm stress concentration phenomenon occurring in the wafer edge region in the CMP process, and it was confirmed if it corresponds to the measurement result of the actual pressure sensor. First, contact stress distribution at the edge of the wafer was calculated by the finite element analysis model in which material properties and boundary conditions were set up. As a result, an engineering contact stress distribution profile was obtained. Next, the pressure generated in the edge region of the wafer was measured using a pressure sensor that detects resistance change of the polymer. To compare with the result of the finite element analysis, the non-dimensional sensor signal unit was converted into the pressure unit, and correlation between the analysis and measurement results was obtained. As a result, the finite element analysis result, the actual pressure measurement, and the trend of the results were more than 90%. The results show that the finite element analysis model produced and modified in this study is consistent with the actual behavior trend of the components.
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화) #Contact stress (접촉 응력) #Finite element analysis (유한요소해석) #Polymer pressure sensor (고분자 압력 센서)

목차

1. 서론
2. 실험방법
3. 장 실험결과 및 고찰
4. 결론
REFERENCES

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
Tonshoff, H., Schmieden, W. V., Inasaki, I., Konig, W., and Spur, G., “Abrasive Machining of Silicon,” CIRP Annals- Manufacturing Technology, Vol. 39, No. 2, pp. 621-635, 1990. Eamkajornsiri, S., Narayanaswami, R., and Chandra, A., “Yield Improvement in Wafer Planarization: Modeling and Simulation,” Journal of Manufacturing Systems, Vol. 22, No. 3, pp. 239-247, 2003. Wang, T., Lu, X., Zhao, D., and He, Y., “Contact Stress Non- Uniformity of Wafer Surface for Multi-Zone Chemical Mechanical Polishing Process,” Science China Technological Sciences, Vol. 56, No. 8, pp. 1974-1979, 2013. Chen, K.-S., Yeh, H.-M., Yan, J.-L., and Chen, Y.-T., “Finite- Element Analysis on Wafer-Level CMP Contact Stress: Reinvestigated Issues and the Effects of Selected Process Parameters,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 42, No. 11, pp. 1118-1130, 2009. Lu, H., Obeng, Y., and Richardson, K., “Applicability of Dynamic Mechanical Analysis for CMP Polyurethane Pad Studies,” Materials Characterization, Vol. 49, No. 2, pp. 177-186, 2002.

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