제화 버핑공정 현장 작업자의 버핑 작업력 측정 장치의 개발

박인규 ,  김주현 ,  김민규 외 2명

제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집

2016 .03

Particle Deposition System 을 활용한 세리아 입자 크기별 Buff Cleaning 성능 평가 연구

이승재 ,  류펑잔 ,  김태성

대한기계학회 춘추학술대회

2022 .04

CMP 후 세정에서 기능수의 효과

남유나 ,  Pengzhan Liu ,  김응철 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2021 .11

제화 버핑공정 자동화를 위한 로봇 기구학 해석

김주현 ,  김무림 ,  김민규 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

기능성 필러의 표면 개질 및 이를 적용한 접착제의 non-buffing 접착 특성 연구

김은지 ,  백인규 ,  박재형 외 1명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2017 .04

Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

입자 사이즈에 따른 Cu 필름의 에어로졸 성막 거동에 대한 연구

이동원 ,  오종민

전기전자재료학회논문지

2017 .04

아산화동과 황산간의 고속 화학반응에 의한 미세 Cu 입자의 합성과 삼본밀에 의한 분산성 개선

오상주 ,  이종현 ,  현창용

마이크로전자 및 패키징학회지

2016 .12

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

방사성 요오드의 제거를 위한 Cu/Cu₂O가 부착된 필터형 소재 개발 및 I- 제거 평가

선재영 ,  황유훈

대한환경공학회 학술발표논문집

2020 .11

전해도금에 의한 다공성 Cu 층의 증착과 열압착 소결접합에 의한 Cu-Cu 다이 접합 공정성 평가

남궁도엽 ,  이종현

대한용접·접합학회지

2022 .06

Cu-to-Cu 실리콘 웨이퍼 본딩의 기계적 특성 평가

조재웅 ,  박민수

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2023 .11

Ar-N2 플라즈마가 Cu 표면에 미치는 구조적 특성 분석

박해성 ,  김은경

마이크로전자 및 패키징학회지

2018 .01

Ag와 Au 박막을 이용한 저온 Cu-Cu 본딩 연구

백송연 ,  노은채 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

수열합성법을 이용한 Cu2O 입자의 합성

신성민 ,  김경환 ,  홍정수

전기전자재료학회논문지

2024 .01

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

Cu-Cu Fin 히트파이프를 이용한 열교환기 환경 및 열성능 시험

신동환 ,  심재환 ,  김우경 외 1명

한국유체기계학회 학술대회 논문집

2024 .12

Effect of Immersion Time in a Modified Green Death Solution on the Rust Layer of Cu-Containing Low-Alloy Steel

김선홍 ,  권민석 ,  김정구

Metals and Materials International

2017 .01

광촉매 성능향상을 위한 Cu₂O 입자의 면제어 합성 연구

원대건 ,  허성민 ,  오필건 외 1명

한국태양에너지학회 학술대회논문집

2022 .04

Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  정승부 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2018 .04