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학술대회자료
저자정보
박종수 (목원대학교)
저널정보
ICT플랫폼학회 ICT플랫폼학회 하계학술발표대회논문집 ICT플랫폼학회 추계학술대회논문집 제10권 2호
발행연도
2023.12
수록면
63 - 66 (4page)

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반도체 칩의 불량 여부를 판별하기 위하여 후공정 단계에서 웨이퍼 테스트를 수행한다. 이때 대표적으로 반도체 기능 시험과 스캔 시험이 수행된다. 스캔 시험은 제조상의 불량 여부 판별을 전문적으로 수행하기 위한 시험 방법으로써, ASIC 설계 단계에서 디지털 로직 중 D-플립플롭을 스캔 시험을 지원하는 D-플립플롭으로 모두 변경 후 반도체의 기능 동작 외 별도의 스캔 시프트 동작이 추가되어 시험이 가능해진다. 반도체 칩 내부의 모든 플립플롭은 이 스캔 시프트 동작에 참여하게 되며, 이 스캔 시프트 동작을 지원하기 위해 모든 플립플롭은 스캔 시프트 체인에 연결된다. 일반적으로 스캔 시프트 체인은 플립플롭 수백개에서 수천개 단위로 분할된다. 본 논문에서는 분할되어 있는 스캔 시프트 체인을 하나의 긴 시프트 체인으로 연결하여 기능 시험 시 디버깅에 활용할 수 있는 방안을 제안한다.
#Semiconductor Test #Scan Chain #Function Test #Single Long Scan Chain

목차

요약
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 스캔 시프트 체인 및 기능 시험에 활용 방안
Ⅲ. 결론
참고문헌

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