Electrical Design of Thin Film Multilayer ( TFML ) / Multichip Module ( MCM )

송민규 ,  김기홍 ,  윤형진

Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology -

1989 .01

고속 고밀도 MCM-L 모듈 설계 및 구현

최순신 ,  권오원 ,  손석호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .12

고속 고밀도 MCM-L 모듈 설계 및 구현 ( Design and Implementation of High Speed and High Density MCM-L Modules )

최순신 ,  권오원 ,  손석호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1995 .11

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스 , 커패시턴스 추출 ( Extraction of Electrical Parameters of Inductances and Capacitances in Multichip Module-Laminated )

이동욱 ,  이재준 ,  조정현 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L 전기적 변수인 인덕턴스, 커패시턴스 추출

이동욱 ,  이재준 ,  조정현 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

MCM-L 모듈의 간섭 잡음 추출

이재준 ,  이동욱 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L 모듈의 간섭 잡음 추출 ( Estimation of Crosstalk Noises in MCM-L )

이재준 ,  이동욱 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석

최순신 ,  윤도영 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

펜티엄 칩 MCM-L 모듈의 전기적 변수 및 특성분석 ( Electrical PArameters and Their Characteristics Analysis of A Pentium Chip MCM-L Module )

최순신 ,  윤도영 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1996 .11

MCM-L BGA 구조를 지닌 Pentium Processor 모듈의 열 분포 해석

한상권 ,  조정현 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

MCM-L BGA 구조를 지닌 Pentium Processor 모듈의 열 분포 해석 ( Thermal Analysis of a Pentium Processor Module with Multichip Module-Laminated Ball Grid Array Structure )

한상권 ,  조정현 ,  최순신 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1997 .11

멀티칩 기술을 이용한 ATM 교환기용 Switch 모듈 제작

朱哲源 ,  金晶薰 ,  韓秉誠

전기학회논문지 C

2000 .08

DRAM 메모리 모듈 제작에서 MCM - L 구조에 의한 설계 ( The Design of DRAM Memory Modules in the Fabrication by the MCM - L Technique )

지용 ,  박태병

전자공학회논문지-A

1995 .05