사각채널의 기하학적 형상에 따른 다칩모듈 냉각 특성

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1999 .11

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

A Cooling System Using Wickless Heat Pipes for Multichip Modules : Experiment and Analysis

S. H. Rhi ,  W. T. Kim ,  Y. Lee

KSME International Journal

1997 .04

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

THE THERMAL PERFORMANCE OF OPEN-TYPE TWO-PHASE LOOP THERMOSYPHONS FOR MULTICHIP MODULE

Won Tae Kim ,  Yoon Pyo Lee ,  Seong Young Yoon

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

파라핀 슬러리를 이용한 다칩모듈의 냉각특성 연구 ( Study on the Cooling Characteristics of Multichip Module Using Paraffin Study )

최민구 ,  조금남

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

Transient Characteristics of a Two-Phase Thermosyphon Loop for Multichip Module

Sang-Sig Nam ,  Sung-Bong Choi ,  Jae-Hee Kim 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

1998 .06

파라핀 슬러리를 사용한 다칩모듈의 냉각특성 ( Cooling Characteristics of the Multichip Module Using Paraffin Slurry )

조금남 ,  최민구

대한기계학회 논문집 B권

1998 .06

Thermal Analysis and Optimization of 6.4 W Si-Based Multichip LED Packaged Module

Zo ,  igt Chuluunbaata ,  Nam Young Kim

한국통신학회논문지

2014 .03

Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Transfer for Paraffin Slurry Flow

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .09

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

EXPERIMENTAL CHARACTERISATION OF VLSI INTERCONNECTS USED IN HIGH-SPEED MULTICHIP MODULES

S. Y. Kulka ,  ni ,  K. V. V. Mu 외 1명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

멀티칩 10W LED조명등의 방열

조영태 ,  마상동 ,  이충호

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .04

냉각제에 따른 다칩모듈의 전열특성 연구

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1998 .06

고출력 멀티칩 LED 조명의 방열

조영태 ,  마상동

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

불연속 발열체를 갖는 5:1 및 10:1 사각채널 내 열유동 특성

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1999 .06