일열배열 다칩모듈의 열유동 특성

최민구 ,  정서정 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1998 .11

냉각제들에 따른 불연속 발열체의 냉각성능 연구

최민구 ,  조금남

설비공학논문집

1999 .03

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

Thermal Characteristics of Discrete Heat Sources Using Coolants

Min-Goo Choi ,  Keum-Nam Cho

International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration

2001 .03

파라핀 슬러리를 사용한 다칩모듈의 냉각특성 ( Cooling Characteristics of the Multichip Module Using Paraffin Slurry )

조금남 ,  최민구

대한기계학회 논문집 B권

1998 .06

파라핀 슬러리를 이용한 다칩모듈의 냉각특성 연구 ( Study on the Cooling Characteristics of Multichip Module Using Paraffin Study )

최민구 ,  조금남

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

유동저항 감소유체를 운반유체로 한 파라핀 슬러리의 대류 열전달에 관한 연구

정동주 ,  최은수

설비공학논문집

2001 .12

Thermal Analysis and Optimization of 6.4 W Si-Based Multichip LED Packaged Module

Zo ,  igt Chuluunbaata ,  Nam Young Kim

한국통신학회논문지

2014 .03

멀티칩 10W LED조명등의 방열

조영태 ,  마상동 ,  이충호

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .04

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

사각채널의 기하학적 형상에 따른 다칩모듈 냉각 특성

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1999 .11

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

멀티칩 패키지 균열의 유한요소 해석

박정순 ,  임재혁 ,  엄윤용 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .11

THE THERMAL PERFORMANCE OF OPEN-TYPE TWO-PHASE LOOP THERMOSYPHONS FOR MULTICHIP MODULE

Won Tae Kim ,  Yoon Pyo Lee ,  Seong Young Yoon

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Transient Characteristics of a Two-Phase Thermosyphon Loop for Multichip Module

Sang-Sig Nam ,  Sung-Bong Choi ,  Jae-Hee Kim 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

1998 .06