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대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 60주년 기념 추계학술대회 강연 및 논문 초록집
발행연도
2005.11
수록면
1,389 - 1,393 (5page)

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Chip crack analysis is conducted for multichip package subject to molding process and thermal cycling test using finite element method. We investigate the effect of initial vertical crack length on energy release rates of the system, and evaluate the maximum allowable crack length under pressure during molding process. In thermal-cycling test, an initial delamination is assumed between the second chip and a barrier tape, which is located under the second chip. The effect of material properties and multichip geometries on delamination are clarified.
#Multichip packages(멀티 칩 패키지) #Chip crack(칩 균열) #Delaminaton(박리)

목차

Abstract
1. 서론
2. 몰드 압이 작용할 때의 칩 균열 해석
3. 칩 균열 해석 결과
4. 결론
참고문헌

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