Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

THE THERMAL PERFORMANCE OF OPEN-TYPE TWO-PHASE LOOP THERMOSYPHONS FOR MULTICHIP MODULE

Won Tae Kim ,  Yoon Pyo Lee ,  Seong Young Yoon

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10

Transient Characteristics of a Two-Phase Thermosyphon Loop for Multichip Module

Sang-Sig Nam ,  Sung-Bong Choi ,  Jae-Hee Kim 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

1998 .06

Thermal Analysis and Optimization of 6.4 W Si-Based Multichip LED Packaged Module

Zo ,  igt Chuluunbaata ,  Nam Young Kim

한국통신학회논문지

2014 .03

고출력 멀티칩 LED 조명의 방열

조영태 ,  마상동

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

멀티칩 패키지 균열의 유한요소 해석

박정순 ,  임재혁 ,  엄윤용 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2005 .11

Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Transfer for Paraffin Slurry Flow

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .09

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

EXPERIMENTAL CHARACTERISATION OF VLSI INTERCONNECTS USED IN HIGH-SPEED MULTICHIP MODULES

S. Y. Kulka ,  ni ,  K. V. V. Mu 외 1명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1995 .01

A Cooling System Using Wickless Heat Pipes for Multichip Modules : Experiment and Analysis

S. H. Rhi ,  W. T. Kim ,  Y. Lee

KSME International Journal

1997 .04

멀티칩 10W LED조명등의 방열

조영태 ,  마상동 ,  이충호

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .04

3 차원 MCP 적층을 위한 비평면 기판상에서의 포토폴리머 평탄화 기술

김장길 ,  주종남 ,  석선호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2014 .05

DRAM 메모리 다중칩 모듈 설계 제작

박태병 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

DRAM 메모리 다중칩 모듈 설계 제작 ( The Design and Fabrication of DRAM Multichip Modules )

박태병 ,  지용

대한전자공학회 학술대회

1994 .07

파라핀 슬러리를 이용한 다칩모듈의 냉각특성 연구 ( Study on the Cooling Characteristics of Multichip Module Using Paraffin Study )

최민구 ,  조금남

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01