파라핀 슬러리를 사용한 다칩모듈의 냉각특성 ( Cooling Characteristics of the Multichip Module Using Paraffin Slurry )

조금남 ,  최민구

대한기계학회 논문집 B권

1998 .06

사각채널의 기하학적 형상에 따른 다칩모듈 냉각 특성

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1999 .11

Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Transfer for Paraffin Slurry Flow

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .09

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

파라핀 슬러리의 생성 및 판내 대류열전달에 관한 연구 ( Formation and heat transfer characteristics of paraffin slurry in a circular pipe )

빅범진 ,  최은수

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

파라핀슬러리에서 유화제의 양과 입자의 크기에 관한 연구 ( Effect of Emulsifier on the size of particles in Paraffin Slurries )

박범진 ,  최은수

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01

배터리 냉각용 수냉식 냉각 모듈 성능 특성 연구

김병련 ,  김기웅 ,  박찬우

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .05

파라핀 슬러리의 생성 및 관내 대류열전달에 관한 연구 ( Formation of a Paraffin Slurry and Its Convective Heat Transfer in a Circular Pipe )

최은수

대한기계학회 논문집 B권

1998 .01

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

A Cooling System Using Wickless Heat Pipes for Multichip Modules : Experiment and Analysis

S. H. Rhi ,  W. T. Kim ,  Y. Lee

KSME International Journal

1997 .04

일열배열 다칩모듈의 열유동 특성

최민구 ,  정서정 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1998 .11

전자장비 냉각모듈개발에 관한 연구

김동균 ,  배석태 ,  김지훈 외 2명

한국CDE학회 학술발표회 논문집

2005 .01

Front End Module과 엔진냉각 시스템

심호창

오토저널

2007 .08

파라핀 연료를 사용한 하이브리드 로켓의 연소특성에 관한 연구

김수종 ,  김진곤 ,  이승철 외 2명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2005 .11

Application of the Thermal Network Method to the Transient Thermal Analysis of Multichip Modules

Masa ,  u Ishizuka ,  Hideo Iwasaki 외 1명

Heat Transfer Conference

1998 .08

APPLICATION OF THE THERMAL NETWORK METHOD TO THE TRANSIENT THERMAL ANALYSIS OF MULTICHIP MODULES

Masa ,  u Ishizuka

KSME/JSME THERMAL and FLUID Engineering Conference

1996 .10