파라핀 슬러리를 이용한 다칩모듈의 냉각특성 연구 ( Study on the Cooling Characteristics of Multichip Module Using Paraffin Study )

최민구 ,  조금남

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

Effect of Chip Spacing in a Multichip Module on the Heat Transfer for Paraffin Slurry Flow

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .09

파라핀 슬러리의 생성 및 판내 대류열전달에 관한 연구 ( Formation and heat transfer characteristics of paraffin slurry in a circular pipe )

빅범진 ,  최은수

대한기계학회 춘추학술대회

1997 .01

파라핀슬러리에서 유화제의 양과 입자의 크기에 관한 연구 ( Effect of Emulsifier on the size of particles in Paraffin Slurries )

박범진 ,  최은수

대한기계학회 춘추학술대회

1996 .01

일열배열 다칩모듈의 열유동 특성

최민구 ,  정서정 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1998 .11

파라핀 슬러리의 생성 및 관내 대류열전달에 관한 연구 ( Formation of a Paraffin Slurry and Its Convective Heat Transfer in a Circular Pipe )

최은수

대한기계학회 논문집 B권

1998 .01

사각채널의 기하학적 형상에 따른 다칩모듈 냉각 특성

최민구 ,  조금남

대한설비공학회 학술발표대회논문집

1999 .11

파리핀 슬러리, 캡슐 슬러리 아이스 슬러리의 축열 응용

최은수 ,  정동주

대한설비공학회 강연회 및 기타간행물

2002 .04

Influence of an Aspect Ratio of Rectangular Channel on the Cooling Performance of a Multichip Module

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

2000 .03

냉각제들에 따른 불연속 발열체의 냉각성능 연구

최민구 ,  조금남

설비공학논문집

1999 .03

유동저항감소유체를 운반유체로 한 파라핀슬러리의 대류열전달에 관한 연구 ( Convective Heat Transfer of a paraffin slurry in a shear thinning carrier fluid )

최은수 ,  정동주

대한기계학회 춘추학술대회

1999 .01

Thermal Characteristics of Discrete Heat Sources Using Coolants

Min-Goo Choi ,  Keum-Nam Cho

International Journal of Air-Conditioning and Refrigeration

2001 .03

멀티칩 모듈 기술 ( Multichip Module ( MCM ) Technology )

백경욱

대한기계학회지

1996 .10

Thermal Characteristics of a Multichip Module Using PF-5060 and Water

Min Goo Choi ,  Keum Nam Cho

KSME International Journal

1999 .05

배터리 냉각용 수냉식 냉각 모듈 성능 특성 연구

김병련 ,  김기웅 ,  박찬우

대한기계학회 춘추학술대회

2019 .05

Heat Transfer Characteristics of the Multichip Module with High Heat Flux

M. G. Choi ,  Keum Nam Cho

Heat Transfer Conference

1998 .08

Multichip 아키텍춰 합성 알고리듬 설계 ( The design of a Synthesis Algorithm for Multichip Architectures )

박재환 ,  전홍신 ,  황선영

전자공학회논문지-A

1994 .12

다중칩 모듈 패키징을 위한 칩 결함 방법 ( Chip-Interconnection Methods for Multichip Module Packaging )

한학수 ,  박성국 ,  김승진

대한기계학회지

1996 .10

A Cooling System Using Wickless Heat Pipes for Multichip Modules : Experiment and Analysis

S. H. Rhi ,  W. T. Kim ,  Y. Lee

KSME International Journal

1997 .04

파라핀 연료를 사용한 하이브리드 로켓의 연소특성에 관한 연구

김수종 ,  김진곤 ,  이승철 외 2명

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2005 .11