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대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 1998년도 동계학술발표회 논문집(Ⅰ)
발행연도
1998.11
수록면
321 - 326 (6page)

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The present study investigated the cooling characteristics of the multichip module cooled by water and paraffin slurry. The experimental parameters are coolants including paraffin slurry with mass fraction of 2.5~7.5 %, heat flux of 10~40 W/㎠ for the simulated VLSI chips and Reynolds numbers of 3,000 ~ 20,000. The test section made of in-line array of 7 heat sources for simulating 1×7 multichip module which was flush mounted on the top wall of a horizontal rectangular channel with the aspect ratio of 0.2.
The size of paraffin slurry was constant as 10~40 ㎛ before and after the experiment. The chip surface temperatures for paraffin slurry with the mass fraction of 7.5 % showed lower by 6.6~16.2℃ than those for water when the heat flux is 40 W/㎠. The local heat transfer coefficients reached to a row-number-independent, thermally fully developed value approximately after the third row. The paraffin slurry with the mass fraction of 5% showed the best thermal and hydrodynamic characteristics when local heat transfer and pressure drop were considered simultaneously. The local Nusselt number data for water were best agreed with the values predicted by the Malina and Sparrow's correlation. The local Nusselt numbers for paraffin slurry with the mass fraction of 5% were larger by 5.1~25.5 % than those for water and the empirical correlations were provided at the first and seventh row.

목차

Abstract

1. 서론

2. 실험 장치 및 방법

3. 실험 결과 및 고찰

4. 결론

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